可打印多孔SiBOC陶瓷超材料实现电磁—热耦合

Advanced Functional Materials 论文作者团队报告了一种可打印多孔 SiBOC 陶瓷超材料：将空心玻璃微球（HGM）分散进紫外固化 SiBOC 前驱体聚合物，使树脂体系同时支持高负载、孔隙率和数字光处理打印；热处理中 HGM 既作结构稳定剂又作催化储库，形成 SiBOC@Graphene@HGM 分级结构。 作者团队称，该多孔陶瓷超材料在 2–40 GHz、50° 入射角下有效吸收带宽达 35.58 GHz，最小反射损耗 −59.71 dB；热导率 0.208 W·m⁻¹·K⁻¹，密度 0.313 g cm⁻³。这些数值为论文报告结果。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。