可打印多孔 SiBOC 陶瓷超材料实现电磁-热耦合防护

将空心玻璃微球（HGM）分散进 UV 固化 SiBOC 前驱体聚合物，经热处理得到 SiBOC@Graphene@HGM 分级结构多孔陶瓷超材料，兼具高负载、孔隙率与数字光处理打印性。该材料在 2–40 GHz、50° 入射角下有效吸收带宽达 35.58 GHz，最小反射损耗 −59.71 dB，热导率 0.208 W·m⁻¹·K⁻¹，密度 0.313 g cm⁻³。