综述梳理电子器件热管理材料：从器件到封装

一篇发表在 Advanced Materials 的综述沿电子器件内部散热路径，梳理了器件与封装两个层面的热管理材料。在器件与裸片层面，文章讨论代表性半导体、金属与介电材料的热输运机制及热导率调控，并涉及微观界面热输运；封装层面则聚焦热界面材料（TIMs）的结构—性能关系与热性能提升策略。 文章的核心判断是：本征热导率不足以决定材料集成后的热性能，尺寸、加工引起的变化与界面同样重要。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。