从器件到封装视角看电子器件热管理材料

综述沿内部散热路径梳理电子器件热管理材料，在器件与裸片层面讨论代表性半导体、金属与介电材料的热输运机制及热导率调控，并涉及微观界面热输运。封装层面聚焦热界面材料（TIMs）的结构—性能关系与热性能提升策略。文章指出本征热导率不足以决定集成后的热性能，尺寸、加工引起的变化与界面同样重要。