Advanced Functional Materials·· 3 天前精选AI 评分58
CzPA 分子桥稳定 SAM 埋底界面，钙钛矿/TOPCon 叠层电池 1 cm² 效率达 33.4%
Molecular Bridging Enables Uniform and Solvent‐Resilient Buried Contacts for Efficient and Stable Perovskite/TOPCon Tandem Solar Cells
AI 导读
研究者在 SAM/钙钛矿埋底界面引入 3-(9H-咔唑-9-基)丙-1-铵碘化物（CzPA）作为分子桥，咔唑单元与 SAM 形成 π–π 相互作用以在极性溶剂中保持单分子层，末端铵基与含碘前驱体作用调控界面成核，碘离子则钝化埋底界面的碘空位。
推荐理由
原文给出分子桥 CzPA 在 SAM/钙钛矿埋底界面的作用机理与 1 cm² 叠层器件 33.4% 的效率数据，可供判断界面修饰路线的可行性。
来源：Advanced Functional Materials · doi.org