分子铁电体树脂化组装实现低电场极化翻转
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分子铁电体树脂化组装实现低电场极化翻转
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AI 综述
研究团队将树脂化组装策略用于软分子基铁电体 (BZA)2(DMA)BiI6，与环氧基体复合制成高负载、微观交联的树脂片，其极化可在约 3.8 kV/cm 的低矫顽电场下翻转。 该化合物本身是高温多轴铁电体，有六个可能的等效极化方向，在约 350 K（Tc）附近发生逐步相变，矫顽电场较低。树脂片在约 10⁴ 次循环后抗电疲劳性能更优，且最大压入深度比块体单晶降低 30.9%，抗局部形变能力增强。
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最新进展10月14日 02:02
树脂化组装软多轴分子铁电体 (BZA)2(DMA)BiI6 实现低电场极化翻转报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- Journal of the American Chemical Society精选树脂化组装软多轴分子铁电体 (BZA)2(DMA)BiI6 实现低电场极化翻转
研究者首次将树脂化组装策略用于软分子基铁电体 (BZA)2(DMA)BiI6（BZA = benzylammonium，DMA = dimethylammonium），该化合物是高温多轴铁电体，具有六个可能的等效极化方向，在约 350 K（Tc）发生逐步相变，矫顽电场较低。