铜催化在原子级平整 HOPG 表面合成共价纳米结构

在原子级平整的高定向热解石墨（HOPG）上，外源铜原子催化实现了经典 Ullmann 偶联：pTBPT 在 350 °C 形成均匀有序的寡聚结构，而无 Cu 时分子直接脱附不反应。SR-XPS 与 DFT 表明 Cu 同时促进分子锚定并降低脱卤偶联活化能；对照体系 TBrPP 在室温发生原位金属化，但 200 °C 即完全脱附，阻断后续偶联。